2027年AI芯片与半导体设计国际会议
2027年AI芯片与半导体设计国际会议（AICSD 2027）将于2027年10月15日至17日举办，旨在打造一个聚焦人工智能加速硬件与先进半导体设计技术的全球性高端交流平台。本届会议将汇聚全球学者、芯片架构师、电路设计工程师、制造工艺专家、技术开发者及产业领袖，共同就AI芯片与半导体设计领域的最新架构创新、制程突破及大规模量产挑战展开深入探讨。AICSD 2027将集中展示新型存算一体架构、高能效AI加速器、先进制程与3D集成、异构计算与Chiplet设计、片上存储与数据流优化、模拟/混合信号AI电路、硅光互连与量子计算芯片、EDA工具与自动化设计方法学等方向的前沿趋势与创新成果。同时，会议还将系统审视AI芯片性能跃升对数据中心能耗、边缘智能部署、自动驾驶算力需求、大模型训练效率及半导体产业链安全带来的深远影响。通过高水平的学术对话与跨国界协同合作，AICSD 2027将持续激发创新动能，深化产学研用融合，助力构建更加高效、绿色、自主可控的全球AI算力新生态。
会议通知
AICSD 2027将于2027年10月15日至17日召开。现已开放投稿！[2026-7-16]
投稿方式
在线投稿请点击： 
（如在注册或提交过程中遇任何问题，请使用Google Chrome浏览器，也可拨打028-85586839与我们联系。）
投稿须知
1、大会官方语言为英语，论文必须是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、全稿页数至少为8页，摘要页数限制为1页。
3、论文须按照会议模板进行排版。
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重要日期（第一轮） 摘要截止日：2027年4月9日 全稿截止日：2027年4月24日 注册截止日：2027年8月4日 |
会议日程 2027年10月15日：会议注册签到 2027年10月16日：主旨报告+口头报告+海报展示+颁奖典礼 2027年10月17日：学术游览/文化考察
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征稿主题 请点击 https://www.aicsd.org/cfp.html 查看会议征稿主题范围。 |
论文模板（点击下载）
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出版信息
AICSD 2027 投稿的全文将进行同行盲审，经至少2位同行专家评审后被录用并注册的文章将收录到会议电子论文集，出版见刊后提交Ei Compendex, Scopus等重要数据库进行检索。
参会方式
口头报告：论文一经录用即可注册参会发表口头报告，时间为15分钟，含问答环节。
海报展示：论文一经录用即可注册参会进行海报展示，海报尺寸为A1(841mm*594mm)。
听众参会：无需提交稿件，直接注册听众参会即可，请联系会议秘书处：info@aicsd.org
注册信息
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注册类型 |
作者类别 |
早鸟注册 (2027年8月13日前) |
常规注册 (8月13日-10月14日) |
现场注册 (2027年10月15日) |
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全稿 （需要出版） |
常规作者 |
3650 CNY |
4000 CNY |
4400 CNY |
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学生/委员会 |
3300 CNY |
3650 CNY |
4000 CNY |
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摘要 (不出版文章) |
常规作者 |
2900 CNY |
3300 CNY |
3650 CNY |
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学生/委员会 |
2500 CNY |
2900 CNY |
3300 CNY |
联系我们
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电话：028-85586839
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